LED 조명을 만드는 데 사용되는 5가지 주요 재료는 칩, 브래킷, 은 접착제, 금선, 에폭시 수지입니다.
1. 칩
칩 구성: 골드 패드, P극, N극, PN 접합, 후면 골드층으로 구성(더블 패드 칩에는 후면 골드층이 없음) ). 칩은 P층 반도체 소자와 N층 반도체 소자가 전자 이동에 의해 재배열된 PN 조합이다. 웨이퍼를 상대적으로 안정된 상태로 유지하는 것이 바로 이러한 변화입니다.
웨이퍼의 전방 전극에 특정 전압이 가해지면 전방 P 영역의 정공은 계속해서 N 영역으로 헤엄치고, N 영역의 전자는 상대적으로 P 영역을 향해 이동합니다. 구멍에. 전자와 정공이 서로 상대적으로 이동하는 동안 전자와 정공은 서로 쌍을 이루어 광자를 여기시키고 빛 에너지를 생성합니다.
주요 분류, 면발광형: 대부분의 빛이 칩 표면에서 방출됩니다. 5면 발광형: 표면과 측면에서 더 많은 빛이 방출됩니다. 발광 색상은 빨간색, 주황색, 노란색, 황록색, 순녹색, 표준 녹색, 청록색, 파란색으로 구분됩니다.
2. 브라켓
브라켓의 구조는 철 1겹, 동도금 2겹(전도도 좋고 방열이 빠르다), 니켈도금 3겹( 산화 방지) 및 4겹 도금.
3. 은 접착제(종류가 많기 때문에 예를 들어 H20E를 사용함)
백색 접착제라고도 하며 유백색 전도성 접착제 협력(소성 온도: 100°C/1.5H) 은분(전도성, 방열, 고정 칩) + 에폭시 수지(경화된 은분) + 희석제(가공 용이) 젓다).
4. Gold Wire(예: Φ1.0mil)
LED에 사용되는 Gold Wire에는 Φ1.0mil과 Φ1.2mil이 있습니다. 이 재료는 일반적으로 99.9%의 금을 함유하고 있습니다.
금 함량이 높고 재질이 부드러우며 변형이 쉽고 전도성이 좋으며 열 방출이 좋은 특성을 이용하여 칩 사이에 폐쇄 회로를 형성합니다. 그리고 브래킷.
5. 에폭시 수지(EP400을 예로 들어)
구성: A와 B 두 그룹.
접착제A : 에폭시수지+소포제+내열제+희석제로 구성된 주성분입니다.
B제 : 산 + 이형제 + 촉진제로 구성된 경화제입니다.
추가 정보:
LED 조명을 선택하는 방법
1. LED는 밝기와 가격이 다릅니다. LED 램프에 사용되는 LED는 레이저 클래스 I 표준을 준수해야 합니다.
2. 정전기 방지 기능이 강한 LED는 수명이 길어 가격이 비싸다. 일반적으로 LED 조명에는 정전기 방지 등급이 700V 이상인 LED를 사용할 수 있습니다.
3. 동일한 파장의 LED는 동일한 색상을 가져야 합니다. 색상이 필요한 경우 가격이 높아집니다. LED 분광 광도계가 없는 제조사에서는 순수한 색상의 제품을 생산하기가 어렵습니다.
4. 누설 전류 LED는 전기가 한 방향으로 전도되는 발광체로, 누설 전류가 큰 경우 수명이 짧고 가격이 저렴합니다.
5. 조명 각도가 다른 LED는 조명 각도도 다릅니다. 특정 조명 각도는 더 비쌉니다.
6. 다양한 삶의 질을 결정하는 열쇠는 가벼운 부패에 의해 결정되는 생명입니다. 가벼운 감쇠, 긴 수명 및 높은 가격.
7. 칩 LED의 발광체는 칩이며, 칩마다 가격이 크게 다릅니다. 일본과 미국의 칩은 더 비쌉니다. 일반적으로 대만의 칩 가격은 일본과 미국의 칩 가격보다 낮으며 국내 칩이 가장 낮습니다.
8. 콜로이드 일반 LED의 콜로이드는 일반적으로 자외선 차단 및 난연제를 첨가한 LED가 가격이 더 비쌉니다.
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