천수화천기술주식유한공사 주식 (002 185) 은 2007 년 6 월 선전증권거래소에서 성공적으로 상장되었다. 총자산 23 억 7 천만 원, 자산부채율 37.2 1%. 기업 점유 면적 32 만 6400m2, 건축 면적 81.700m2, 각종 설비 기기 3000 여 대를 보유하고 있다. 기존 직원 5095 명, 전문 기술자 1679 명, 전문 R&D 직원 287 명, 선임 엔지니어 59 명.
주요 업무:
이 기업은 주로 반도체 집적 회로, MEMS 센서 및 반도체 부품의 패키징 테스트 업무에 종사하고 있습니다. 기존 DIP, SOT, SOP, SSOP, TSSOP, LQFP, MCM(MCP), MEMS, BGA, LGA, SiP, TSV-CSP 등의 패키지 테스트 제품/kr 집적 회로의 연간 패키징 능력은 68 억 개에 달하며, 그 중 집적 회로 구리 공정의 연간 패키징 능력은 30 억 개에 이른다. TSV CSP 의 패키지 용량은 이미 654.38+20 만 장/년에 달했다. 집적 회로 제품의 연간 테스트 능력은 30 억 조각에 이릅니다. 중국 약전 검사 능력은 654.38+20 만 조각/년에 달한다.
시장 개발:
회사 설립 이래 기업 개혁을 심화하고, 과학기술 혁신을 강화하고, 내부 관리를 강화하고, 시장을 대대적으로 개척하고, 기술 개조를 실시하여 기술 혁신 능력, 장비 수준, 시장 점유율을 효과적으로 높였다. 집적 회로의 연간 패키징 능력과 실제 가공 능력이 해마다 급속히 성장하면서 기업의 종합경쟁력과 경제효과가 크게 높아졌다. 2005 년 집적 회로 패키지 6543.8+0.239 억 조각, 판매 수익 3654.38+0.65438 만원, 이익 38654.38+0.2 만원으로 전년 대비 각각 46% 와 58% 증가했다. 2006 년 패키지 집적 회로 6543.8+9 억 4200 만 조각, 판매 수익 5654.38+26 만 9000 원, 이익 5622 만원, 전년 대비 각각 64%, 47.5% 증가했다. 2007 년 집적 회로 패키지 27 억 7500 만 개, 판매수익 68208 만원, 이윤 9665438 만원+만원을 완성해 전년 대비 크게 증가했다.