주요 공정은 다음과 같습니다.
1. 스프레이 페인팅 가공: 현재 하드웨어 공장에서는 대규모 하드웨어 제품을 생산할 때 스프레이 페인팅 가공을 사용합니다. 생활용품, 가전제품 케이스, 수공예품 등 하드웨어 부품의 녹 발생을 방지할 수 있습니다.
2. 전기도금: 전기도금은 하드웨어 처리에서 가장 일반적인 처리 기술이기도 합니다. 하드웨어의 표면은 장기간 사용 시 제품에 곰팡이가 생기거나 자수가 생기지 않도록 현대 기술을 통해 전기도금 처리됩니다. 전기 도금 가공의 문제에는 나사, 스탬핑 부품, 배터리 칩, 자동차 부품, 소형 액세서리 등이 있습니다.
3. 표면 연마 : 표면 연마는 일반적으로 생활용품에 사용됩니다. 하드웨어 제품의 표면을 버링하여 날카로운 모서리를 매끄러운 표면으로 연마하여 사용 중에 사용할 수 있습니다. /피>