회로 기판 기본 사항:
회로 기판 (인쇄 회로 기판 또는 PCB 라고도 함) 은 오늘날 세계의 모든 전자 장비에서 찾을 수 있습니다. 실제로 회로 기판은 각 구성 요소를 제자리에 고정하고 서로 연결하여 전자 장비가 예상대로 작동하도록 하기 때문에 전자 장비의 기초로 간주됩니다.
가장 간단한 형식은 회로 기판 비전도성 재질로 금속 (보통 구리) 으로 만든 전도성 트랙이 있어 전자 장비를 물리적으로 지탱하고 전기적으로 상호 연결하는 데 필요한 구성 요소입니다.
분류
회로 기판은 층별로 나누면 단일 패널, 이중 패널, 다층 회로 기판의 세 가지 큰 분류로 나뉩니다.
첫 번째는 단일 패널입니다. 가장 기본적인 PCB 에서 부품은 한 면에 집중되고 와이어는 다른 면에 집중됩니다. 와이어는 한쪽 면에만 나타나기 때문에 이 PCB 를 단면 회로 보드라고 합니다. 단일 패널은 일반적으로 제작이 간단하고 가격이 낮지만 너무 복잡한 제품에는 적용할 수 없다는 단점이 있습니다.
이중 패널은 단일 패널 확장으로, 단일 레이어 배선이 전자 제품의 요구를 충족하지 못할 경우 이중 패널을 사용해야 합니다. 양면에는 구리로 덮인 선이 있으며 구멍을 통해 두 레이어 사이의 회로를 통과하여 필요한 네트워크 연결을 형성할 수 있습니다.
다층판은 3 층 이상의 전도성 그래픽 레이어와 그 사이의 절연 재료가 서로 겹겹이 쌓여 있고, 그 사이에 전도성 그래픽이 필요에 따라 상호 연결된 인쇄판이다. 다층 회로 기판은 전자 정보 기술이 고속, 다기능, 대용량, 소형, 얇은, 경량 방향으로 발전한 산물이다.
회로 기판은 특성별로 분리되면 소프트 보드 (FPC), 하드 보드 (PCB), 하드웨어 및 소프트웨어 결합판 (FPCB) 으로 나뉩니다.