정전기 방지 바닥재는 정전기 방지 바닥재로, 소산성 정전기 바닥재라고도 합니다. 1.0x105-109 사이의 저항을 특징으로 하는 낮은 전위 지점에 접지되거나 연결될 때 전하를 소멸시킬 수 있는 바닥입니다. 주요 목적은 정전기를 방지하는 것입니다.
정전기 방지 바닥 엔지니어링 시공:
1. 시공 현장 요구 사항
1. 바닥 시공은 실내 토목 공사 후에 수행해야 합니다. ;
2. 바닥은 평평하고 건조하며 잔해나 먼지가 없어야 합니다.
3. 케이블, 회로, 수로, 공기 및 기타 파이프 및 파이프는 바닥을 설치하기 전에 완료해야 합니다.
4. 대형 중장비의 베이스 고정을 완료하고 장비를 설치해야 합니다. 바닥의 높이는 바닥 윗면의 마감 높이와 일치해야 합니다.
5. 건설 현장에는 220V/50HZ 전원 공급 장치와 수원이 갖추어져 있습니다.
2. 바닥 설치 및 설치 도구
1. 대리석 절단 톱 2. 레이저 레벨 미터 또는 수평 튜브 3. 버블 레벨, 줄자, 잉크 라인 흡입판, 너트 조절 손잡이, 십자드라이버 5. 진공청소기, 빗자루, 대걸레;
3. 시공 단계
1. 바닥의 평탄도를 주의 깊게 확인하세요. 벽에 큰 결함이 발견되거나 국부적으로 수정이 필요한 경우 당사자 A의 관련 부서에 보고해야 합니다.
2. 수평선을 당기고 잉크 라인을 사용하여 바닥 설치를 튕겨냅니다. 누워 후 바닥이 동일한 레벨 내에 있는지 확인하기 위해 벽 높이에 방의 길이와 너비를 측정하고 기준 위치를 선택하고 바닥에 지지대를 설치하기 위한 네트워크 그리드를 팝업하여 누워 있는지 확인합니다. 바닥 절단을 최소화하면서 깔끔하고 아름답습니다.
3. 설치할 지지대를 동일한 높이로 조정하고 지지대를 지면 그리드 선의 교차점에 배치합니다. >
4. 트러스를 지지대에 고정하기 위해 나사를 사용하고, 수평자를 사용하여 트러스가 동일한 평면에 있고 서로 수직이 되도록 하나씩 교정합니다.
5. 보드 흡입 장치를 사용하여 조립된 트러스 위에 이동식 바닥을 배치합니다.
6. 벽 근처의 남은 크기가 이동식 바닥의 길이보다 작으면
7. 바닥을 놓을 때 버블 레벨을 사용하여 높이를 조정합니다. , 바닥이 긁히거나 가장자리 스트립이 손상되지 않도록 조심스럽게 다루어야 하며 동시에 바닥 아래에 잔해물과 먼지가 남지 않도록 누워서 청소해야 합니다.
8. 장비는 컴퓨터실에 설치되며 바닥 변형을 방지하기 위해 장비 바닥 아래에 지지대를 설치할 수 있습니다.
9 HPL 장식 보드를 자르거나 열어야 할 경우 Φ6~Φ8 안티 - 가공된 바닥 장식 표면이 갈라지는 것을 방지하기 위해 개구부의 오목한 모서리에 균열 구멍을 만들어야 합니다.
10. 정전기 방지 요구 사항이 높은 장소에서는 전도성 구리 스트립을 브래킷 아래에 추가하여 전도성 효과를 향상시킬 수 있습니다. 일반적으로 바닥 브래킷 아래에 수평 및 수직으로 깔끔하게 배열합니다. 보드의 사양은 2×0.05~4×0.08~6×0.5MM이며, 다양한 정전기 방지 환경 요구 사항에 따라 다양한 사양이 선택되며 Party A의 설계 요구 사항에 따라 시공이 수행됩니다.