우리가 일반적으로 SMT 주변 장비라고 부르는 것은 주로 인쇄 기계, 연결 스테이션, 배치 기계, 리플로우 솔더링, AOI, 웨이브 솔더링 및 기타 장비를 의미합니다.
SMT 주변 장비 기술은 원래의 하이퍼스레딩 기술과 유사합니다. 펜티엄 4 프로세서 시대를 경험한 사용자라면 여전히 하이퍼스레딩 기술이라는 기능을 갖춘 펜티엄 4 프로세서가 여러 개 있었다는 것을 기억해야 합니다. . 오늘날의 SMT 주변 장비 기술은 원래의 하이퍼스레딩 기술과 유사합니다.
웨이브 솔더링 SMT 주변 기술은 특수 하드웨어 명령을 사용하여 프로세서 코어의 각 논리 코어를 두 개의 코어로 시뮬레이션하여 동시에 활용할 수 있는 더 많은 프로세서 리소스를 생성할 수 있습니다. 결국 코어가 많을수록 동시에 실행할 수 있는 소프트웨어의 수가 많아지고 성능도 더욱 강력해집니다. 예를 들어, 4개의 물리적 코어가 있는 Nehalem 마이크로아키텍처 프로세서는 SMT 주변 장치 기술을 켠 후 시스템에서 자동으로 8코어 프로세서로 인식될 수 있습니다.
SMT 주변 기술을 사용하면 쿼드 코어 프로세서를 8코어 프로세서로 변환할 수 있지만 8코어 프로세서와 같은 독립적인 리소스는 없습니다. 하나의 소프트웨어가 코어를 독점하게 되면 소프트웨어를 추가하면 필연적으로 서로 영향을 미치게 됩니다. 본질적으로 SMT 주변 장치는 프로세서의 유휴 실행 장치를 최대한 활용하는 것을 목표로 하는 소프트웨어 수준 기술이지만 프로세서의 실행 가능 리소스를 두 배로 늘릴 수는 없습니다.
그래서 우리는 차세대 SMT 주변 장비가 고속, 고정밀, 다기능 방향으로 발전하고 있다고 믿습니다. SMT 주변 장비에 대한 고정밀, 고품질 패치 작업을 어떻게 보장할 것인지에 대한 질문도 있습니다. 심천 배치 기계의 높은 정확도를 보장하려면 배치 기계의 진동과 지터를 줄이고 동체 무게를 줄이고 장비 구조의 강성을 높이는 조치를 취해야 합니다. 고품질 패치를 보장하려면 구성 요소의 가장 좋은 부분에 대한 유도 인식 기술을 사용하여 흡입 노즐의 높이 거리, 즉 흡입 노즐과 장착된 회로 기판 사이의 거리를 손상시키지 않는 패치를 달성해야 합니다. 노즐 위치의 X 및 Y 축 오류를 엄격하게 제어해야 합니다. 엘제이티