플라스틱 성분 분석 기기

플라스틱 부품을 분석하는 장비로는 시차주사열량계(DSC), 열중량 분석기(TGA), 적외선 분광계(IR), 핵자기공명(NMR), X선 회절 장비, 주사전자현미경( SEM) 등

1. 시차 주사 열량계(DSC)

재료의 열 변화를 측정하는 데 사용되며, 용융 온도, 결정화 온도, 용융 엔탈피 값을 감지하는 데 사용할 수 있습니다. 플라스틱 등..

2. 열중량 분석기(TGA)

재료의 열 안정성을 측정하는 데 사용되며, 플라스틱의 내열 온도, 열분해 온도 등을 감지하는 데 사용할 수 있습니다. .

3. 적외선 분광계(IR)

재료의 적외선 흡수 스펙트럼을 측정하는 데 사용되며, 이는 플라스틱의 작용기 구조와 화학적 조성을 결정하는 데 사용할 수 있습니다.

4. 핵자기분광법(NMR)

물질의 원자핵의 스핀 자기 모멘트를 측정하는 데 사용되며, 물질의 분자 구조와 화학적 조성을 결정하는 데 사용할 수 있습니다. 플라스틱.

5. X선 회절계

재료의 결정 구조와 비정질 구조를 측정하는 데 사용되며, 결정 구조, 입자 크기 등을 결정하는 데 사용할 수 있습니다. 플라스틱.

6. 주사전자현미경(SEM)

재료의 표면 형태와 내부 구조를 관찰하는 데 사용되며, 플라스틱의 미세 구조와 형태를 관찰하는 데에도 사용할 수 있습니다.

위 내용 참조: 바이두백과사전 - 시차주사열량계