반도체 레이저 작동 원리는 인센티브 방식이다. 반도체 물질을 이용하는 것, 즉 전자를 이용하여 밴드 간에 점프하여 빛을 발한다. 반도체 결정체의 해석면으로 두 개의 평행 반사경을 반사경으로 형성하여 공진기를 형성하여 빛의 진동, 피드백, 빛을 생성하는 방사선을 확대하고 레이저를 출력합니다. 반도체 레이저의 장점은 부피가 작고, 무게가 가벼우며, 운행이 믿을 만하고, 전력 소모가 적고, 효율이 높다는 것이다. 패키징 기술 소개 반도체 레이저 패키징 기술은 대부분 분립기 패키징 기술을 바탕으로 발전하고 진화해 왔지만, 큰 특수성이 있다. 일반적으로 분립기의 관심은 패키지 안에 밀봉되어 있으며, 패키지의 역할은 주로 관심을 보호하고 전기 상호 연결을 완료하는 것이다. 반도체 레이저 패키지는 출력 전기 신호를 완성하여 관심이 정상적으로 작동하고 가시광선을 출력하는 기능입니다. 전기 매개 변수와 광 매개 변수의 설계 및 기술적 요구 사항이 모두 있어 반도체 레이저
에 개별 장치의 패키지를 쉽게 사용할 수 없습니다.