시골 지붕 단열재 선택은 자신의 경제적 여건에 따라 선택할 수 있습니다.
1. 발포폴리스티렌 보드(EPS 보드)는 열전도율이 0.038-0.041이고 열전도율이 좋습니다. 단열 효과가 더 저렴하고 강도가 약간 떨어집니다.
2. 압출 폴리스티렌 보드(XPS 보드) 열전도율은 0.028-0.03으로 단열 효과가 뛰어나고 강도가 높으며 내습성이 높으며 건축 시 표면 처리가 필요합니다.
3. 암면판 열전도율 0.041-0.045 내화성, 난연성 흡습성이 높고 단열 효과가 좋지 않습니다.
4. 고무 분말 폴리스티렌 입자 단열 슬러리는 열전도율이 0.057-0.06이고 난연성이 좋으며 폐기물 재활용이 이상적이지 않으며 높은 건설 요구 사항이 필요합니다.
5. 폴리우레탄 폼 소재는 열전도율이 0.025~0.028로 방수성이 좋고 단열 효과가 좋으며 강도가 높으며 상대적으로 가격이 비쌉니다.
6. 펄라이트 및 기타 슬러리는 열전도도가 0.07-0.09이고 내화성이 우수하며 고온 저항 및 단열성이 낮고 흡수성이 높습니다.