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산둥성 최고의 국립 컴퓨터 교육 학교

산동 과학 기술 교육 센터 Shanke 컴퓨터 교육

컴퓨터 유지 관리 엔지니어(데스크탑 및 노트북 칩 수준 유지 관리) 교육

컴퓨터 조립 및 유지 관리

컴퓨터 하드웨어 옵션, 실제 조립, CMOS 및 BIOS 설정, 컴퓨터 조립 단계, 기술, 주의 사항 이해, 소프트웨어 설치 및 구성, 운영 체제(DOS 운영 체제), 디스크 도구 Ghost 및 하드 디스크 파티션 매직에 능숙함 엔지니어 , 소프트웨어 및 하드웨어 결함 분석 및 수리.

CRT 모니터

저항기, 커패시터, 인덕터, 변압기, 수정 발진기, 반도체 다이오드, 삼극관 전계관, IC 집적 회로, 특수 부품의 원리, 증폭기 회로, 정류기 및 전압 안정화 회로, 물리적 부품의 품질을 측정합니다. 회로도를 읽고 이를 사용하여 회로 설계의 작동 원리를 분석하는 방법입니다.

LCD 디스플레이:

LCD 디스플레이의 원리, 구조, 분해 및 조립 방법, 상세 회로, LCD 전원 보드 회로 원리 및 유지 관리, 고전압 보드 회로 원리 및 유지 관리, 드라이버 보드 회로 원리 및 유지 관리, 스크린 테스트, 스크린 구성 및 드라이버 보드 등, 다양한 스크린 모델 식별, 회로 기판 수리, EEPROM 플래싱, 업그레이드 헤드를 사용하여 일반 보드 플래시, 온라인 업그레이드 플래싱 절차 및 유지 관리 방법, 인터페이스 회로 , 인터페이스 라인 시퀀스, 각 전압 측정 조립 및 수정, 화이트 스크린, 지터, 수직 벨트, 블랙 벨트, 화이트 스팟, 플라워 스크린, 블랙 스크린, 레드 스크린, 블루 스크린 및 기타 유지 관리 방법, 램프 교체, 필름 교체, 백라이트 처리 , 전원 공급 장치 보드 고전압 교체 보드 드라이버 보드, LCD 화면, TV 등 및 다양한 브랜드의 일반적인 LCD 고장 등

하드 드라이브 수리

하드 드라이브 본체 구조, 하드 드라이브 인터페이스 기술, 하드 드라이브 회로 기판, 소프트웨어 및 하드웨어 오류, 하드 드라이브 수리 방법 및 테스트 절차, 용접 기술. 하드 드라이브 회로 기판 수리, 하드 드라이브 오프너 설명, 비정상적인 디스크 소음, 헤드 잠금, BIOS 인식 불가, 파티션 불가, 포맷 불가능, 불량 섹터 등과 같은 문제를 해결할 수 있는 헤드 어셈블리 및 플래터 교체. 고급 데이터 복구는 특정 수동 작업 및 알고리즘을 통해 고유한 데이터 손실 문제를 해결합니다.

마더보드 수리

마더보드의 원래 부품 및 칩 인식 및 측정, 마더보드 부팅 회로, 전원 공급 회로, 클럭 회로, 리셋 회로, 기본 입출력 시스템(BIOS) 회로, I/O 6가지 주요 인터페이스 회로 회로의 작동 원리 및 유지 관리, 그래픽 카드 및 사운드 카드의 작동 원리. 메인 보드 공통 결함 분석, 감지 및 문제 해결, 용접 기술. 주요 테스트 포인트, 버스 확장 슬롯의 주요 테스트 포인트, 문제 해결, BIOS 플래싱 및 일반적인 마더보드 유지 관리 방법, 기술, 아이디어 및 프로세스.

메모리, 그래픽카드, 사운드카드 등 수리 부품 용접, BGA 칩 용접, 파손된 CPU 핀 용접, 파손된 전선 수리, 유지 보수 도구 사용

2. 노트북 칩 수준 유지 관리 기술

노트북 외부 및 내부 구조, 노트북 케이스, 노트북 "마우스", 노트북 인터페이스, 노트북 CPU, 노트북 마더보드, 노트북 메모리, 디스플레이 카드 및 디스플레이 화면, 광학 드라이브, 사운드 카드 및 스테레오, 네트워크 카드 및 무선 카드, 배터리 및 전원 어댑터. 노트북 설치 및 구성, BIOS 및 CMOS 기본 사항, 일반적인 노트북 BIOS 설정, 노트북 파티션 작동, 노트북 운영 체제 설치 및 구성, 테스트, 노트북 네트워크 연결 솔루션, 네트워킹 기본 사항, 노트북 인터넷 솔루션, 노트북 소프트웨어 오류 유지 관리, 노트북 하드웨어 결함 수리

노트북 보호 절연 장치 회로, 시스템 전원 공급 장치 회로, CPU 전원 공급 장치 회로, 충전 장치 회로, 로컬 전원 공급 장치 회로 등의 작동 원리 및 고장 수리에 대한 포괄적인 설명.

칩 식별, CPU 작동 원리, 전원 관리, 노트북 마더보드, 사운드 및 디스플레이 제어 칩 감지 및 수리, BGA 칩 용접, LCD 화면 감지, 교체, 스크린 라인 교체, 고전압 바 교체 및 교체, 비밀번호 실패, IBM0175 오류 보고 장애 , 노트북 마더보드 전용 테스트 카드 사용, 전원 없음, 정전, 흐린 화면, 흰색 화면, 검은색 화면, BIOS 설정, 직렬 및 병렬, USB 인터페이스, 키보드, 광학 드라이브, 배터리 및 충전 회로 오류, 전체 기계 회로 분석 BGA 용접: 노트북 집적회로, 칩 및 배터리 교체 유지보수 노트북 배터리 분해 및 수리 기술, 노트북 배터리 작동 원리, 회로 기판 고장 수리, 셀 교체 원리, 내부 저항 테스트, 배터리 조합 방법 및 기술을 포괄적으로 숙지합니다. .실습을 위한 많은 기회를 제공합니다.

프린터 수리, 전자회로 및 전자부품, LAN 조립 및 관리, LCD 모니터 수리, 사무 자동화 등 5개 품목을 증정

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