COB(Chip on Board) 기술은 1960년대 처음 등장했으며, LED 칩을 PCB 회로기판에 직접 패키징하고 전체를 특수 수지로 덮는 기술이다. COB는 "점" 광원을 "면적" 광원으로 변환합니다.
COB 포장에는 정식 COB 포장과 플립칩 COB 포장이 포함됩니다. 정식 COB의 광각과 배선거리는 기술적인 측면에서 제품의 성능개발을 제한합니다. Flip-Chip COB는 Formal COB의 업그레이드 제품으로, Formal COB의 초소형 도트피치, 고신뢰성, 면광원을 기반으로 신뢰성을 더욱 향상시키고, 생산 공정을 단순화하며, 더 나은 디스플레이 효과를 제공하며, 완벽한 니어 스크린 경험을 통해 진정한 의미를 얻을 수 있습니다. 칩 수준 간격은 마이크로 수준에 도달합니다. ?
Jingruichuang의 플립칩 COB는 공식 COB를 기반으로 다음과 같은 주요 장점을 가지고 있습니다.
1. 매우 높은 신뢰성
Jingruichuang Xianquan 플립칩 COB 제품은 풀 플립 칩 발광 칩과 와이어 프리 패키징 공정을 채택하여 발광 칩이 PCB 보드의 패드에 직접 접착됩니다. 용접 면적이 증가합니다. , 납땜 지점이 감소하고 제품 성능이 향상됩니다. 패키징층에 납땜선을 넣을 공간이 없고, 패키징층이 더 가볍고 얇아서 열저항이 줄어들고, 광질이 향상되며, 디스플레이의 수명이 늘어납니다. 충돌 방지, 충격 방지, 방수, 방진, 연기 방지 및 정전기 방지.
2. 탁월한 디스플레이 효과
Jinrui Display Full Flip-chip COB는 기존 COB의 업그레이드 제품으로 포장층의 두께를 더욱 줄여 문제를 완전히 해결할 수 있습니다. 정식 COB 모듈 사이의 컬러 라인과 밝은 라인과 어두운 라인의 완고한 질병. 20000:1 초고 명암비, 2000CD/㎡ 피크 밝기, 더 어두운 검은 점, 더 밝은 밝기 및 더 높은 대비. 정밀하고 완벽한 정적 이미지와 높은 동적 이미지 품질로 HDR 디지털 이미지 기술을 지원합니다.
3. 초소형 도트 피치
Fantasy의 풀 플립칩 COB는 배선이 필요 없는 진정한 칩 레벨 패키지입니다. 물리적 공간 크기는 크기에 의해서만 제한됩니다. 발광 칩의 형식적인 포장을 뚫고 칩의 포인트 간격 제한은 포인트 피치가 1.0 미만인 제품에 대한 첫 번째 선택입니다.
4. 매우 에너지를 절약하고 편안합니다.
Jingrui Chuang의 풀 플립 칩 발광 칩은 동일한 밝기 조건에서 전력 소비를 45% 줄입니다. 활성층은 기판에 더 가까워 열원에서 기판까지의 열 흐름 경로가 짧고 열 저항이 낮습니다. 플립 칩 칩 영역은 PCB 보드에서 더 작은 비율을 차지하고 기판의 듀티 사이클이 증가하며 발광 영역이 더 크고 발광 효율이 높으며 동일한 밝기에서 화면 표면 온도가 크게 감소합니다. 화면 표면 온도는 기존 공식 칩보다 높습니다. LED 디스플레이 화면은 10℃ 더 시원합니다.