광동 강문일지푸전기유한공사: 단면 PCB 회로 보드에 사용되는 재료 유형:
(1) 페놀지 기판
페놀지 기판 페놀지 기반 동박 적층판의 가장 일반적으로 사용되는 제품 모델은 FR-1 (난연성) 과 XPC (비난연성) 입니다. 단면 동박 적층판은 시트 뒤의 문자 색상을 쉽게 판단할 수 있습니다. 일반적으로 빨간색 글자는 FR-1 (난연형), 파란색 글자는 XPC (비난연형) 입니다. 이 유형의 플레이트는 다른 유형의 플레이트에 비해 가장 저렴합니다.
(2) 에폭시 유리 섬유 기판
에폭시 유리 섬유 기판 (일반적으로 에폭시 보드, 유리 섬유 보드, 섬유판, FR4 로 알려짐), 에폭시 유리 섬유 기판은 에폭시 수지를 접착제로, 전자급 유리 섬유로 사용합니다 그것의 접착판과 내심 얇은 동박판은 다층 인쇄 회로 기판을 만드는 중요한 기재이다. 작업 온도가 높고, 그 자체의 성능은 환경에 의해 거의 영향을 받지 않는다. 가공공예에서 다른 수지의 유리 섬유 기판보다 큰 우월성을 가지고 있다. 이런 제품은 주로 양면 PCB﹐ 에 사용되며 페놀종이 기판 가격보다 두 배 정도 비싸고 일반적으로 두께가 1.5MM 입니다.
(3) 복합기판
복합기판 목장섬유지나 면장섬유지를 심재 보강재로, 유리섬유천을 표층보강재로, 둘 다 난연성 에폭시 수지로 만든 전박판을 CEM-1 이라고 합니다. 유리 섬유지를 심재 보강재로, 유리 섬유 천을 표면 보강재로 사용하여 난연성 에폭시 수지로 만든 전박판을 CEM-3 이라고 합니다. 이 두 종류의 동박 적층판은 현재 가장 흔히 볼 수 있는 복합기 동박 적층판이다. 이 유형의 시트는 FR4 유형 시트보다 저렴합니다.