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전문 패키지 디자인 회사/상하이 맥과 반도체 기술 유한 회사
맥과는 패키지 설계 및 패키지 시뮬레이션, 패키지 신호 무결성 분석 전문 연구 기관
칩에 가장 경쟁력 있는 패키징 솔루션을 제공합니다. 맥과는 표준화된 패키지 설계 프로세스와 조직 구조, 패키지 비용, 패키지 설계, 패키지 전기 응력 시뮬레이션에 대한 엄격한 분석, 고객에게 최고의 서비스를 제공합니다. 맥과는 세계 최고 수준의 패키지 설계 기술 및 시뮬레이션 분석 기술을 축적하고 IC 설계 코드 시그너와의 풍부한 설계 경험을 가지고 있습니다. SI 설계 서비스 팀: 칩 IO-Package-PCB 시스템 신호 무결성 솔루션 제공, IC 개발 단계 신호 무결성 설계 최적화 구현 및 칩 애플리케이션 단계 SI 시스템 솔루션 제공 패키지 설계 서비스 팀는 반도체 패키지 개발 플랫폼, 패키지 샘플 처리 구현 및 품질 관리를 제공하는 선도적인 IC 패키지 설계 서비스 센터가 되기 위해 노력하고 있습니다.
회사 서비스 내용:
1. 신호 무결성 분석
2. 패키지 선택, 패키지 생산 일정
3. 패키지 설계
4. 패키지 전기 시뮬레이션
5. 패키지 열/응력 시뮬레이션
핀 맵 설계:
- 인터페이스 방향
-전원 공급 장치 수 계산 및 분포
-- 동일한 인터페이스 신호 그룹화
< P >-SSN 시뮬레이션 분석
- 전원, 지상 소음 분석
-noise 시뮬레이션 분석
-- P >
-칩 전체 spice 모델 및 IBIS 모델 제공
- 칩 전체 패키지 설계 솔루션 제공:
-핀 맵 설계
< P >-다양한 환경 요구 사항을 캡슐화하는 BOM 컨설팅
- 패키지 프로세스 매개변수 지침
-패키지 시뮬레이션:
-패키지