1) 수직 밀의 출구 온도가 너무 높을 때의 분쇄 조건: 재료 층이 얇아지고 재료 층이 불안정하며 밀 출력이 크게 변동하고 진동량이 많습니다. 반환된 재료가 증가합니다. 제품의 정밀도가 더 거칠어집니다.
2) 분쇄기 출구 온도가 너무 낮은 경우의 분쇄 조건: 재료 층이 두꺼우며 분쇄 동작이 크고 분쇄기 출력이 감소합니다.
3) 밀 출구 온도 변화와 수직 밀의 순환 부하 사이의 관계: 시스템 공기량과 분말 분리기의 속도가 변하지 않을 때 순환 부하의 변화가 반영됩니다. 재료 특성 및 분쇄기의 변화.
아. 사이클 부하가 증가하면 출구 온도가 감소합니다. 사이클 부하율이 커지면 밀 내 재료의 평균 섬도가 얇아지고 이는 열 전달 면적을 증가시키는 동시에 밀 내 재료 양의 증가로 인해 열 전달 면적도 증가합니다. 공기 흐름과 재료 사이의 열 전달 속도가 빨라져 밀 출구 온도가 떨어집니다.
베. 순환부하가 감소하고 출구온도가 증가합니다. 이때 밀은 분쇄 효율이 더 높습니다.
다. 밀의 순환 부하율에 영향을 미치는 요인: 공기량이 많을수록 순환 부하율은 작아지고, 분말 농축기의 회전 속도가 빨라질수록 재료의 분쇄성과 재료 층의 두께도 높아집니다. 순환 부하율에 영향을 미칩니다. 정상적인 생산에서는 적절한 입구 공기 온도와 물 분사량을 설정하여 적절한 재료 층이 형성됩니다. 이는 분쇄 효율을 향상시키고 사이클 부하율을 줄이는 데 도움이 됩니다.