현재 전기도금된 아연 합금의 주요 유형에는 아연-니켈 합금, 아연-철 합금, 아연-크롬 합금, 아연-망간 합금, 아연-주석 합금, 아연-코발트 합금, 아연-코발트 합금이 포함됩니다. 코발트-인 합금 등 아연 합금 전기 도금의 주요 목적은 코팅의 내식성을 향상시키는 것입니다. 가장 널리 사용되는 것은 아연-니켈 합금과 아연-철 합금입니다. 아연-니켈 합금의 니켈 함량은 8%~15%입니다. 니켈 함량이 더 증가하면 코팅이 부동태화되기 어렵습니다. 아연-니켈 합금 코팅의 내식성 및 내마모성은 아연 코팅의 3~5배입니다. 전기 키 은 합금에는 은 주석 합금, 은 카드뮴 합금, 은 아연 합금, 은 포장 합금, 은 납 합금, 은 구리 합금, 은 니켈 합금, 은 코발트 합금, 은 손잡이 합금, 은 핀 합금 등이 포함됩니다. 은-주석 합금 코팅은 부식에 강하고 용접이 용이하며 표면이 밝고 가격이 저렴하여 하드웨어 제품 및 전자 부품에 은도금을 대체하는 데 사용됩니다. 은-카드뮴 합금 코팅은 은도금층보다 경도가 높고 저항이 낮습니다. 카드뮴을 5% 함유한 은-카드뮴 합금 코팅은 순은 코팅보다 4배 높은 내해수 부식성을 가지며, 카드뮴 15%를 함유한 은-카드뮴 합금 코팅은 순은 코팅보다 2배 높은 황화물 부식 저항성을 갖습니다. 고온 변색에 대한 내성. 은-아연 합금 전기도금은 현재 널리 사용되지 않으며 실용 가치도 거의 없습니다. 밝은 은-아연 합금 코팅은 전기도금을 통해 얻을 수 있지만 현재 순은 코팅을 대체할 수는 없습니다. 은 안티몬 합금 코팅은 경도가 높고 내마모성이 우수한 코팅으로 "하드 실버"라고 불립니다. 코팅의 안티몬 함량은 일반적으로 약 5%입니다. 안티몬 함량이 너무 높으면 코팅이 부서지기 쉽고 전기적 특성도 저하됩니다. 은 안티몬 합금 코팅은 주로 전기 커넥터에 사용됩니다.