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전자 디스플레이 생산 공정 주도

a) 청소: PCB 또는 LED 브래킷을 초음파로 청소하고 건조합니다.

b) 스탠드: LED 관심 (큰 원) 밑면 전극에 은접착제를 준비한 후 확장하고, 확장된 관심 (큰 원) 을 가시판 위에 놓고, 현미경 아래 가시펜을 사용하여 PCB 또는 LED 브래킷의 해당 용접판에 하나씩 장착합니다.

c) 압력 용접: 알루미늄 와이어 또는 금 와이어 용접기로 전극을 LED 파이프 코어에 연결하여 전류 주입을 위한 지시선으로 사용합니다. LED 는 PCB 에 직접 설치되며 일반적으로 알루미늄 와이어 용접기를 사용합니다. (흰색 TOP-LED 를 만들려면 금실 용접기가 필요합니다.)

d) 패키지: 점착제를 통해 LED 튜브 코어와 용접 선을 에폭시로 보호합니다. PCB 보드에 접착제를 붙이는 것은 고화 후 콜로이드 모양에 대한 엄격한 요구 사항이 있는데, 이는 백라이트 완제품의 광도와 직결된다. 이 공정은 형광체 (백색 LED) 의 임무도 맡을 것이다.

e) 용접: 백라이트가 SMD-LED 또는 기타 캡슐화된 LED 를 사용하는 경우 프로세스를 어셈블하기 전에 LED 를 PCB 보드에 용접해야 합니다.

f) 절단막: 펀치 몰드로 백라이트를 자르는 데 필요한 다양한 확산막, 반사광막 등.

g) 표준횡단: 도면 요구사항에 따라 백라이트의 다양한 재료를 올바른 위치에 수동으로 설치합니다.

h) 테스트: 백라이트 광전 매개변수 및 배출 균일성이 양호한지 확인합니다. 1. p16mm 실외용 풀 컬러 LED 디스플레이.

2.p20mm 실외용 풀 컬러 LED 디스플레이.

3.p 7.62mm 실내 패치 3 대 1 풀 컬러 LED 디스플레이.

4. p10mm 실내 패치 3 개 풀 컬러 LED 디스플레이.

5. P10 실외 통합 3 대 1 풀 컬러 LED 디스플레이.

6. SMD 그리드 풀 컬러 LED 디스플레이.

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