도전성 은접착제의 기본 수지가 접착제이기 때문에 접착에 적합한 경화 온도를 선택할 수 있습니다. 예를 들어 에폭시 수지 접착제는 훨씬 낮은 온도인 150°C까지 경화가 가능합니다. 납 납땜의 납땜 온도는 200℃ 이상이므로 소형화로 인해 높은 납땜 온도로 인해 발생할 수 있는 재료 변형, 전자 장치의 열 손상 및 내부 응력 형성이 방지됩니다. 전자 부품의 소형화 및 인쇄 회로 기판의 고온, 밀도 및 고집적도의 급속한 발전으로 인해 납-주석 납땜을 위한 최소 피치 0.65mm는 전도성 은 접착제 캔의 실제 요구 사항을 충족시키지 못합니다. 높은 라인 해상도와 전도성을 얻기 위해 슬러리로 만들 수 있습니다. 은 접착제는 공정이 간단하고 조작이 간편하여 생산 효율성을 높이고 주석-납 솔더의 중금속 납으로 인한 환경 오염을 방지할 수 있습니다. 전도성 연결을 달성하기 위해 납-주석 납땜을 대체하는 이상적인 선택입니다.
전도성 은 접착제는 LCD(액정 디스플레이), LED(발광 다이오드), IC(집적 회로) 칩에 널리 사용되어 왔습니다. , 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA), 격자 블록, 세라믹 커패시터, 멤브레인 스위치, 스마트 카드 및 무선 주파수 식별 전자 부품 및 부품 등의 포장 및 접착은 점차 전통적인 납땜을 대체하는 경향이 있습니다.