무전해 니켈 도금 과정에서 코팅에 핀홀이 나타나는 데는 여러 가지 이유가 있습니다.
1. 표면 준비가 충분하지 않은 경우: 니켈 도금 전에 표면을 완전히 청소하고 처리해야 합니다. 먼지, 산화물 및 기타 불순물을 제거합니다. 표면이 철저하게 준비되지 않으면 먼지나 산화물이 코팅에 갇혀 핀홀이 생길 수 있습니다.
2. 부적절한 전해질 구성: 무전해 니켈 도금 공정에는 특정 전해질이 사용됩니다. 전해질의 조성이나 농도가 올바르지 않거나 불순물이 포함되어 있으면 코팅의 균일성과 밀도에 영향을 주어 핀홀이 발생할 수 있습니다.
3. 도금액의 온도 및 pH 값의 부적절한 제어: 도금액의 온도 및 pH 값은 무전해 니켈 도금 효과에 중요한 영향을 미칩니다. 온도가 너무 높거나 낮거나 pH 값이 부적절할 경우 핀홀 형성 등 코팅 품질이 저하될 수 있습니다.
4. 부적절한 전류 밀도 설정: 전류 밀도는 무전해 니켈 도금 속도 및 코팅 품질을 제어하는 중요한 매개변수 중 하나입니다. 전류 밀도가 올바르게 설정되지 않으면 도금 두께가 고르지 않아 핀홀이 발생하기 쉽습니다.
5. 기판 표면 결함: 기판 자체에 결함(예: 균열, 기포 등)이 있거나 표면 처리 중에 결함이 유입되면 코팅이 이러한 결함에 쉽게 핀홀을 형성합니다.
핀홀 발생을 방지하기 위해서는 전해질의 정확한 조성과 농도를 확보하고, 도금액의 온도와 pH 값을 조절하며, 적절한 전류밀도를 조절하고, 기판 표면에 뚜렷한 결함이 없습니다. 또한, 장비의 정기적인 점검과 유지보수도 코팅 품질을 보장하는 중요한 연결고리입니다.