다이아몬드 스프레이 연마제는 금속 조직 산업에서 다이아몬드 연마제 및 금속 조직 연마제로 불리기도 합니다. 다이아몬드 스프레이 광택제는 수동 및 반자동 연마에 적합하며 사용이 매우 편리하며 다이아몬드 분말로 구성됩니다. 다이아몬드를 얼마나 미세하게 분쇄하느냐에 따라 다이아몬드의 입자 크기는 큰 것에서 작은 것까지 달라질 수 있습니다. 입자 크기는 일반적으로 미크론으로 표시됩니다. 입자 크기가 작을수록 미세한 연마에 더 적합합니다. 일반적으로 사용되는 다이아몬드 입자 크기는 0.5UM, 1UM, 1.5UM, 2.5UM, 3.5UM, 5UM입니다. 7UM, 14UM, 20UM, 28UM 등 또한 다이아몬드 스프레이 연마제와 금속 조직 연마 윤활 냉각제를 사용하면 샘플의 연마 효과를 더욱 완벽하게 만들 수 있습니다. 또한, 다이아몬드 현탁액과 다이아몬드 연마 페이스트를 사용하여 연마하는데, 이는 다이아몬드 연마제와 동일한 연마 효과를 얻을 수 있습니다.
수성 나노다이아몬드 연마액 및 그 제조방법 주요 성분은 나노다이아몬드, 개질제, 분산제 및/또는 고분산제, pH 조절제, 습윤 조절제, 화학 첨가제 및 탈이온수입니다. 제조 방법은 주로 다음과 같습니다. 1. 기계적 화학적 변형을 통해 나노 다이아몬드 덩어리를 평균 입자 크기가 20~100nm인 작은 집합체로 분산시킵니다. 2. 현탁액에서 거친 입자 및 기타 불순물을 제거합니다. 3. 조정제(습윤제)를 추가합니다. 공작물 및 연마액의 습윤 특성, 분산 안정제, pH 조절제, 화학 첨가제 및 탈이온수, 분산을 위한 초음파 및/또는 교반.
본 발명은 다양한 유형의 광전자 결정, 컴퓨터 하드 디스크 기판, 광학 부품 및 구리 연결 반도체 집적 회로의 초정밀 연마에 사용할 수 있으며 제품의 표면 거칠기를 하위 수준으로 줄입니다. -나노미터 수준.