집적 회로(IC) 모델 명명 방법/규칙/표준
원래 표준에 지정된 명명 방법 X XXXXX 회로 유형 회로 시리즈 및 회로 사양 기호 회로 패키지 T: TTL; 일련 번호(병음 문자) A: 세라믹 플랫; H: HTTL(3자리) B: 플라스틱 플랫; E: ECL; C: 세라믹 듀얼 인라인; PMOS, Y: 금속 원형 케이스, N: NMOS, F: 선형 증폭기, J: 인터페이스 회로. 원래 국가 표준 CXXXXXX에 명시된 명명 방법 장치 유형 장치 시리즈 및 작동 온도 범위 장치 포장 기호 T: TTL, 다양한 코드 C: (0-70) ℃ W: 세라믹 플랫(장치 일련번호) (수) E: (-40~85) ℃; E: ECL; R: (-55~85) ℃; C: CMOS; D: 세라믹 듀얼 인라인, F: 선형 증폭기, D: 오디오 및 TV 회로, W: 전압 조정기, J: 인터페이스 회로, B: 비선형 회로, U: 마이크로컴퓨터 회로, TTL의 표준 시리즈는 CT2000 시리즈입니다. ; LS 시리즈는 CT4000 시리즈입니다. 사역 표준에 지정된 명명 방법은 아라비아 숫자와 작동 온도 범위로 패키지되어 있습니다. 장치 시스템 C: (0~70) °C, CF: 다층 세라믹 플랫, 컬럼 종류 G: (-25~70)℃, E: TTL 회로 L: (-25~85)℃ CH: 흑자기 평면; C: 54/74XXX; E: (-40~85) ℃ CD: 메모리 54/ 74HXXX; R: (-55~85) ℃J: 블랙 세라믹 듀얼 인라인, U: 마이크로컴퓨터 회로; 54/74LXXX; M: (-55~125)℃ CP: 플라스틱 듀얼 인라인; , 54/74SXXX, W: 전압 조정기, T: 오디오 및 TV 회로, B: 비선형 회로 /74ALSXXX; C: 세라믹 칩 캐리어 J: 인터페이스 회로; E: 플라스틱 칩 캐리어, AD: A/D 변환기, G: 그리드 핀 그리드 배열, DA: 4000 시리즈, SC: 통신 특수 회로, : 소형 리드 패키지(일반적으로 참조), SS: 민감 회로, PCC: 플라스틱 칩 캐리어 패키지, LCC: 세라믹 칩 캐리어 패키지, W: 세라믹 플랫. SF: 복사기 회로;