패치 LED 는 회로 기판 표면에 부착되어 SMT 가공에 적합하고 리플로우 가능하며 패치 LED 는 밝기, 시야각, 평탄도, 신뢰성, 일관성 등의 문제를 잘 해결했으며, 다른 패키지 부품에 비해 내진성, 솔더 조인트 결함 비율이 낮습니다. 반사층은 충전해야 할 에폭시 수지가 적고, 무거운 탄소강 재질 핀을 제거하여 크기를 줄이면 제품 중량을 반으로 쉽게 줄일 수 있으며, 부피와 중량은 기존 삽입 구성요소의 약 1/10 정도밖에 되지 않습니다. 스티커 패키지를 사용하면 전자제품의 부피가 40 1-60 으로 줄어들고 무게가 60-80 으로 줄어들어 결국 응용이 더욱 완벽해집니다. 인라인 LED 패키지는 포팅 형태입니다. 포팅 과정은 먼저 LED 성형강에 액체 에폭시 수지를 주입한 다음, 압력 용접된 LED 브래킷을 삽입하고 오븐에 넣어 에폭시 수지를 경화시킨 후 LED 를 몰드 캐비티에서 빼서 성형하는 것이다. 제조 공정이 비교적 간단하고 원가가 낮기 때문에 시장 점유율이 높다.