도쿄대학교와 통지대학교는 토목공학 분야의 교류를 갖고 있다.
2015년 6월 28일부터 30일까지 도쿄공업대학(Tokyo Institute of Technology)의 교사 11명과 제2회 통지대학교-도쿄공업대학 건축/토목공학 공동 세미나에 참석하기 위해 재학생들로 구성된 대표단이 통지대학교를 방문했습니다.
이번 공지대학교-도쿄공업대학 건축/토목공학 공동 세미나는 공지대학교 토목공학부가 주최했습니다. 6월 29일 오전 8시 30분, 본격적인 회의가 시작됐다. 먼저, 토목공학부 부학장인 Huang Hongwei 교수가 회의의 개회 연설을 했습니다. 이어서, 도쿄 공과 대학의 Shojiro Motoyui 교수와 Tongji University의 Chen Yiyi 교수가 각각 "건물 현수 천장의 지진 위험 분석" 및 "철골 구조 연결의 특성 및 새로운 진행"이라는 주제로 기조 보고서를 발표했습니다.