1, 소재상
1, 싱글 패널 단면 동박이 있어 익숙한 회로 보드입니다.
2, 이중 패널의 경우 양쪽 면에 동박이 있어 모두 배선할 수 있으며, 관통 구멍 연결을 사용하며 가격 차이도 크다.
2, 공정상
1, 일반적으로 단일 패널의 솔더 조인트는 기본적으로 같은 면에 있고, 다른 면은 삽입물이고, 일부 장비의 동박에는 SMD 컴포넌트가 있습니다.
2, 이중 패널의 경우 양면을 모두 용접할 수 있으므로 플러그인 컴포넌트와 SMD 컴포넌트가 모두 있습니다.
3, PCB 회로 기판
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2, 이중 패널은 단면 회로가 부족할 때 전자 부품이 필요한 경우 기판의 양면에 회로를 설치하고 기판에 관통 구멍 회로를 배치하여 판면의 양면에 회로를 연결할 수 있습니다.
< P > 이중 패널 생산은 단일 패널보다 더 복잡합니다. 주된 이유는
1, 구리 도금의 맨 위와 맨 아래가 모두 라우팅되어야 하기 때문입니다.
2, 맨 위 및 맨 아래에 있는 와이어는 금속 관통 구멍으로 연결됩니다.