은 접착제의 열전도율은 1.5-25[W. (mk)`1]은 변하지 않는 반면 주석은 67입니다. Power LED의 열 저항은 LED 램프의 LED 접합 온도와 직접적인 관련이 있으므로 접합 온도는 LED의 효율과 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 각 링크의 열 방출은 LED의 품질 및 안정성과 관련이 있습니다. 물론 결정을 굳히는 데 사용되는 솔더 페이스트의 융점은 대부분 230도를 넘고 리플로우 솔더링 시 온도가 250도에 도달하므로 칩과 브래킷에 대한 요구 사항이 더 높으며 이러한 고온을 견딜 수 없는 칩도 있습니다. 일부 칩은 이러한 높은 온도를 견딜 수 없습니다. 기판과 주석이 접착되지 않으면 브래킷의 색상이 변하여 외관에 영향을 미치며 기타 문제가 발생할 수 있습니다. 물론 열전도율이 높고 전단 강도가 높으며 경화 시간이 빠르기 때문에 원료를 올바르게 선택하고 일치시키는 한 전체 공정의 시간이 크게 단축됩니다. 문제가 없습니다. 은 접착제의 열전도율은 상대적으로 낮고 베이킹 시간은 상대적으로 길지만 일반적으로 베이킹 중에 150도를 초과하지 않으며 칩 및 브래킷에 대한 요구 사항이 상대적으로 낮습니다. 패키징이 완료되어 애플리케이션 고객에게 전달된 후 일반적으로 또 다른 리플로우 솔더링 공정을 거치게 됩니다. 일반적으로 사람들은 녹는점이 137도인 SnBi 솔더 페이스트와 녹는점이 20도인 저온 솔더 페이스트인 SnBiAg를 선택합니다. 178도에는 문제가 없지만 일부 제조업체에서는 융점이 200도를 넘는 고온 솔더 페이스트를 사용하는 경우 위험할 수 있습니다. 아마 죽을 것이다. 하지만 은접착제는 큰 문제가 되지 않습니다. 그리고 솔더 페이스트가 굳을 때 양을 잘 조절해야 합니다. 그렇지 않으면 타서 녹을 때 뒤집어지고, 솔더링 와이어로 나올 때 울어버릴 것입니다. 원본 게시물 보기>>