1. 고출력 LED 스포트라이트의 구조는 케이스, LED, PCB 보드, 드라이버 및 베이스의 5개 부분으로 구성됩니다.
쉘은 주로 방열, LED 보호, 성형 등을 담당한다. 고출력 LED 스포트라이트의 케이스 재질은 일반적으로 알루미늄으로 열 방출이 좋고 다른 금속보다 가볍습니다. 일부 케이스는 미관상의 이유로 크롬, 니켈 등의 금속으로 도금됩니다. 더 높은 출력의 고출력 스포트라이트의 경우 사람들은 일반적으로 구리 케이스를 사용합니다. 케이싱의 디자인은 일반적으로 팬 모양의 서라운드 디자인을 채택합니다. 즉, 케이싱 주위에 팬 블레이드 확장이 있습니다. 주요 목적은 열 방출 영역을 늘리고 열 방출 효율을 향상시키는 것입니다.
시중에 판매되고 있는 고출력 스포트라이트용 LED는 1W와 3W 두 종류뿐인데 5W와 100W를 사용하는 제조사도 몇 군데 있는데, 방열 문제를 잘 해결하지 못해서 그렇습니다. 기본적으로 시장은 그리 크지 않습니다.
PCB 기판은 고출력 LED를 배치하고 배열하는 데 사용되며 LED를 케이싱과 절연하고 열을 케이싱에 전달하는 역할도 합니다. 시중에는 두 가지 유형의 PCB 보드가 있습니다. 하나는 일반 고전력 LED에 적합한 PCB이고 다른 하나는 CREE 고전력 LED에 적합한 PCB 보드입니다.
드라이버: 전원 공급 장치라고도 하며 LED에 전원을 공급하는 역할을 합니다. 일반적으로 사용되는 전원 공급 장치에는 AC12V/DC12V 및 AC85-260V의 두 가지가 있습니다. 저전압 및 고전압 드라이브라고 합니다. 고전압 드라이버는 AC85~260V의 입력전압을 입력전류를 만족시키면서 LED에 적합한 약 5V의 전압으로 변환한다. 고전압 전원 공급 장치는 절연 전원 공급 장치와 비절연 전원 공급 장치의 두 가지 유형으로 구분됩니다. 절연 전원 공급 장치에는 변압기가 있지만 비용은 더 높습니다. 낮으나 사용하기에 안전하지 않으며 절연된 전원 공급 장치를 사용합니다.
베이스: 고출력 스포트라이트의 베이스에는 Gz4, GU5.3, GU10, E27, E26, E14, B22 등이 포함됩니다. Gz4는 기존 MR11에서 사용되는 베이스이고 Gu5.3은 MR16에서 사용되는 베이스입니다. 이 두 베이스는 동일한 램프 홀더를 공유합니다. E26, E27, E14는 모두 나선형 베이스입니다. E26은 미국과 일본의 110~130V 전압에 적합한 베이스이고, E27은 아시아와 유럽의 220~240V 전압에 적합한 베이스입니다. B22는 주로 중국과 동남아시아에서 사용됩니다.