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다음 중 재료의 화학적 조성과 분자 구조를 분석하는 데 사용되는 장비는 무엇입니까?

겔 투과 크로마토그래피

1. 용융 지수 측정기: 주로 가공 중 플라스틱 재료의 유동성을 측정하는 데 사용됩니다. 이는 특정 압력 및 온도에서 플라스틱 재료가 플라스틱 유체로 용융되는 것을 의미합니다. 단위 시간당 질량은 특정 직경의 원형 튜브를 통해 흘러 나옵니다. 값이 클수록 플라스틱 재료의 가공 유동성이 좋아지며, 그 반대도 마찬가지입니다.

2. 겔 투과 크로마토그래피(GPC): 폴리머의 분자량을 측정합니다.

3. 시차 주사 열량계(DSC): 온도나 시간에 따른 시료 자체의 열물리적 특성 변화를 감지하며 주로 고분자 재료의 유리 전이 온도를 탐색할 수 있습니다. 이는 플라스틱과 고무에 사용되는 가장 중요한 매개변수 중 하나입니다.

4. DMA(동적 열기계 분석기): 열가소성 재료, 열경화성 수지, 탄성중합체 등과 같은 재료의 기계적 특성과 점탄성 특성을 테스트하는 중요한 방법입니다.

샘플은 다양한 변형 모드(굽힘, 인장, 전단 및 압축) 중 하나를 사용하여 주기적으로 응력을 받습니다. 시간이나 온도의 함수로 모듈러스를 측정하고 위상 변화에 대한 정보를 제공할 수 있습니다. 고분자 재료의 모듈러스 및 유리 전이 온도와 같은 특성을 측정할 수 있습니다.

5. 열역학적 분석(TMA): 열역학적 분석을 통해 열팽창 계수를 간단하고 안정적으로 결정합니다. TMA는 샘플의 팽창 계수를 제공하는 것 외에도 섬유 함량이 높은 재료와 같이 DSC에서 명확하게 감지할 수 없는 유리 전이를 테스트할 수도 있습니다.

기타에는 만능 기계 시험기(인장 및 압축과 같은 다양한 기계적 특성 측정용), 비커스 경도기, 주사 전자 현미경(현미경 형태 확인용),

레오미터 등이 있습니다. (로터 유형, 라미나 유형, 다양한 장비로 다양한 유변학적 특성 측정), X선 광전자 분광법(XPS)(표면 요소 분석 참조), 현미경(폴리머 결정 형태 등 관찰), 소각 레이저 광 산란(보기 위해) 고분자의 결정화), 핵자기공명분광법(화학구조분석), 푸리에변환적외선(화학구조), 저항계(고분자 전도도), 원자력현미경, 엘립소미터(굴절률 및 막두께 측정), 표면장력시험기(표면장력측정기) 고분자 재료의 소수성)

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