SMT: 전체 이름은 표면 실장 기술로 중국어로 표면 실장 기술로 번역됩니다.
SMT 처리/SMT 처리의 기본 프로세스 요소:
실크 스크린(또는 디스펜싱)--gt; (경화)--gt; 리플로우 납땜--gt; 재작업
기능은 솔더 페이스트 또는 패치 테이프를 PCB 패드에 인쇄하여 부품 솔더링을 준비하는 것입니다. 사용된 장비는 SMT 생산 라인의 전단에 위치한 스크린 인쇄기(스크린 인쇄기)입니다.
접착제 디스펜싱: PCB의 고정 위치에 접착제를 떨어뜨리는 주요 기능은 구성 요소를 PCB 보드에 고정하는 것입니다. 사용된 장비는 SMT 생산 라인의 전단 또는 테스트 장비 뒤에 위치한 디스펜싱 기계입니다.
마운팅: 표면 실장 부품을 PCB의 고정 위치에 정확하게 설치하는 기능입니다. 사용된 장비는 SMT 생산 라인의 스크린 인쇄기 뒤에 위치한 배치 기계입니다.
경화: 패치 접착제를 녹여 표면 조립 부품과 PCB 보드를 단단히 접착시키는 기능입니다. 사용된 장비는 SMT 생산 라인의 배치 기계 뒤에 위치한 경화 오븐입니다.
리플로우 솔더링: 솔더 페이스트를 녹여 표면 실장 부품과 PCB 보드가 단단히 결합되도록 하는 기능입니다. 사용된 장비는 SMT 생산 라인의 배치 기계 뒤에 위치한 리플로우 오븐입니다.
청소 : 조립된 PCB 기판에 인체에 유해한 플럭스 등 용접 잔여물을 제거하는 기능이다. 사용하는 장비는 청소기계이며 위치를 고정할 필요가 없고 온라인 또는 오프라인이 가능하다.
테스트: 조립된 PCB 보드의 용접 품질과 조립 품질을 감지하는 기능입니다. 사용되는 장비로는 돋보기, 현미경, 온라인 테스터(ICT), 플라잉 프로브 테스터, 자동 광학 검사(AOI), X-RAY 검사 시스템, 기능 테스터 등이 있습니다. 위치는 감지 요구에 따라 생산 라인의 적절한 위치에 구성될 수 있습니다.
재작업: 결함이 감지된 PCB 보드를 재작업하는 기능입니다. 사용되는 도구는 납땜 인두, 재작업 워크스테이션 등입니다. 생산 라인의 어느 곳에서나 구성됩니다.