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DDR, SD, 듀얼코어란 무엇인가요?

범주: 컴퓨터/네트워크 gt; 하드웨어

문제 설명:

256DDR 메모리와 SD 메모리의 차이점은 무엇입니까? ?, 늘 들어봤지만 무슨 뜻인지는 모르겠고, 최근에 출시된 듀얼코어 CPU가 무슨 뜻인지 초보자에게 설명해줄 수 있는 사람이 있을까요?

분석:

메모리

DDR은 Double Data Rate(더블 데이터 전송률)의 약어입니다. DDR SDRAM 메모리 기술은 주류 PC66에서 몇 가지 발전했습니다. , PC100, PC133은 SDRAM 기술로 개발되었습니다. 작동 중에는 업스트림 및 다운스트림 클록 주파수를 통해 데이터를 전송할 수 있으므로(SDRAM은 다운스트림을 통해서만 전송할 수 있음) 주파수가 동일할 때 SDRAM의 대역폭이 두 배가 됩니다. 또한 DDR 메모리의 DIMM은 184핀인 반면 SDRAM의 DIMM은 168핀입니다. 따라서 DDR 메모리는 SDRAM과 역호환되지 않습니다.

기존 SDR SDRAM은 신호의 상승 에지에서만 데이터를 전송할 수 있지만 DDR SDRAM은 신호의 상승 에지와 하강 에지 모두에서 데이터를 전송할 수 있으므로 DDR 메모리는 모든 클록에서 데이터를 전송할 수 있습니다. 주기는 SDRAM의 데이터 전송량을 두 배로 늘리는 것입니다. 이는 DDR(Double Data Rate)의 의미이기도 합니다. 예를 들어, DDR266 표준 DDR SDRAM은 2.1GB/s 메모리 대역폭을 제공할 수 있는 반면, 기존 PC133 SDRAM은 1.06GB/s 메모리 대역폭만 제공할 수 있습니다.

일반 메모리 모듈에서는 값이 낮을수록 메모리의 데이터 읽기 주기가 짧아지고 성능이 좋아지는 것을 의미합니다. DDR SDRAM의 일반적인 CL 값은 2와 2.5입니다. .

SD 메모리 중앙에 2개의 슬롯이 있고, DDR 메모리 중앙에 1개의 슬롯이 있습니다.

SD 메모리는 810 및 815 시리즈 마더보드에 사용되고, DDR 메모리는 845 이상 마더보드에 사용됩니다.

SD 카드는 24mm 용량의 샌디스크 플래시 메모리 카드를 결합한 것입니다. × 32mm × 2.1mm의 컨트롤은 MLC(Multilevel Cell) 기술과 Toshiba의 0.16u 및 0.13u NAND 기술을 기반으로 하며 9핀 인터페이스 인터페이스를 통해 전용 드라이브에 연결되며 유지하기 위해 추가 전력이 필요하지 않습니다. 그것에 저장된 정보. 그리고 움직이는 부분이 없는 일체형 고체 매체이므로 기계적 움직임으로 인한 손상을 걱정할 필요가 없습니다.

현재 SD 카드 용량은 8MB~4GB입니다.

DDR은 메모리 유형을 나타냅니다. 메모리는 컴퓨터에서 중요한 역할을 합니다. 메모리는 일반적으로 RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory), CACHE(캐시) 등 반도체 저장 장치를 사용합니다. 그 중 RAM이 가장 중요한 메모리이기 때문입니다.

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듀얼 코어 프로세서:

듀얼- 코어 프로세싱 프로세서는 컴퓨팅 성능을 향상시키기 위해 하나의 프로세서에 두 개의 컴퓨팅 코어를 통합하는 것을 의미합니다. '듀얼 코어' 개념은 IBM, HP, Sun 등 RISC 아키텍처를 지원하는 고급 서버 제조업체에서 처음 제안되었지만 RISC 아키텍처 서버의 높은 가격과 좁은 적용 범위로 인해 널리 보급되지는 못했습니다. 주목.

최근 점점 대중화되고 있는 '듀얼 코어' 개념은 주로 X86 개방형 아키텍처를 기반으로 하는 듀얼 코어 기술을 가리킨다. 이와 관련하여 두 가지 주요 제조업체는 AMD와 Intel입니다. 그중 두 회사의 생각은 다르다. AMD는 처음부터 멀티 코어 지원을 염두에 두고 설계했습니다.

모든 구성 요소는 CPU에 직접 연결되어 시스템 아키텍처 문제와 병목 현상을 제거합니다. 두 개의 프로세서 코어가 동일한 코어에 직접 연결되어 있으며, 코어는 칩 속도로 통신하므로 프로세서 간의 대기 시간이 더욱 줄어듭니다. Intel은 여러 코어를 사용하여 전면 버스를 공유합니다. 전문가들은 AMD의 아키텍처가 듀얼 코어 또는 멀티 코어 구현을 더 쉽게 만드는 반면, Intel의 아키텍처는 버스 리소스를 놓고 경쟁하는 다중 코어의 병목 현상 문제에 직면하게 될 것이라고 믿습니다.

듀얼 코어 vs. 듀얼 CPU:

AMD와 Intel의 듀얼 코어 기술은 물리적인 구조도 매우 다릅니다. AMD는 하나의 다이(웨이퍼)에 2개의 코어를 구축하고 이를 직접 연결 아키텍처를 통해 연결하여 통합성을 높입니다. Intel은 서로 다른 다이(웨이퍼)에 배치된 두 개의 코어를 함께 패키지화합니다. 따라서 일부 사람들은 Intel의 솔루션을 "듀얼 코어"라고 부르며 AMD의 솔루션이 진정한 "듀얼 코어"라고 믿습니다. 사용자 관점에서 AMD의 솔루션은 듀얼 코어 CPU의 핀, 전력 소비 및 기타 지표를 싱글 코어 CPU와 일치하게 만들 수 있으며, 전원 공급 장치, 칩셋, 교체가 필요하지 않습니다. 냉각 시스템 및 마더보드 BIOS 소프트웨어만 새로 고치면 되며 이는 마더보드 제조업체, 컴퓨터 제조업체 및 최종 사용자의 투자 보호에 매우 유익합니다. 고객은 기존 90nm 인프라를 활용하고 BIOS 변경을 통해 듀얼 코어 기반 시스템으로 마이그레이션할 수 있습니다.

컴퓨터 제조업체는 동일한 하드웨어의 싱글 코어 및 듀얼 코어 버전을 쉽게 제공할 수 있으므로 IT 환경의 안정성을 유지하면서 성능을 향상하려는 고객이 비즈니스를 중단하지 않고 듀얼 코어로 업그레이드할 수 있습니다. . 랙 밀도가 높은 환경에서 고객은 전력 및 인프라에 대한 동일한 투자를 유지하면서 듀얼 코어로 마이그레이션함으로써 시스템 성능이 크게 향상되는 것을 확인할 수 있습니다. 듀얼 코어 프로세서를 사용함으로써 고객은 동일한 시스템 공간에서 더 높은 수준의 컴퓨팅 능력과 성능을 얻을 수 있습니다.

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