PCB 분류
소개
회로 레이어 수에 따른 분류: 단일 패널, 이중 패널 및 다층 보드로 구분됩니다. 일반적인 다층 기판은 일반적으로 4층 기판 또는 6층 기판이며, 복잡한 다층 기판은 12개 이상의 층을 가질 수 있습니다. PCB 보드에는 크게 세 가지 유형이 있습니다.
단면 보드
단면 보드 가장 기본적인 PCB에서는 부품이 한쪽에 집중되어 있고 와이어가 Focus되어 있습니다. 반대편에. 전선이 한쪽에만 나타나기 때문에 이러한 유형의 PCB를 단면 PCB라고 합니다. 단일 보드 회로 설계에는 엄격한 제한이 많기 때문에(한 면만 있기 때문에 배선이 교차할 수 없고 별도의 경로를 취해야 함) 초기 회로에서만 이러한 유형의 보드를 사용합니다.
양면 보드
양면 보드 이 유형의 회로 기판은 양면에 배선이 있지만 양면에 전선을 사용하려면 양면 사이에 적절한 배선이 있어야 합니다. .단순한 회로 연결입니다. 회로 사이의 이 "브리지"를 비아라고 합니다. 가이드 홀은 금속으로 채워지거나 코팅된 PCB의 작은 구멍으로 양쪽의 와이어에 연결할 수 있습니다. 양면기판은 단면기판에 비해 면적이 2배나 되고, 배선도 서로 엇갈리게 엮을 수 있기 때문에(반대편으로 감쌀 수 있음) 더 많은 용도에 적합합니다. 단면 보드보다 복잡한 회로.
다층 기판
다층 기판 배선할 수 있는 면적을 늘리기 위해 다층 기판은 단면 또는 양면 배선 기판을 더 많이 사용합니다. 양면 인쇄 회로 기판 1개를 내부 레이어로 사용하고 단면 인쇄 회로 기판 2개를 외부 레이어로 사용하거나 양면 인쇄 회로 기판 2개를 내부 레이어로 사용하고 단면 인쇄 회로 기판 2개를 외부 레이어로 사용합니다. 위치 결정 시스템과 절연 접착 재료를 교대로 사용하여 전도성 패턴을 형성합니다. 설계 요구 사항에 따라 상호 연결된 인쇄 회로 기판은 다층 인쇄 회로 기판이라고도 하는 4층 또는 6층 인쇄 회로 기판이 됩니다. 보드의 레이어 수는 독립적인 배선 레이어 수를 나타냅니다. 일반적으로 레이어 수는 짝수이며 가장 바깥쪽 두 레이어를 포함합니다. 대부분의 마더보드는 4~8단 구조로 되어 있지만, 기술적으로는 거의 100단에 가까운 PCB 기판을 만들 수 있습니다. 대부분의 대형 슈퍼컴퓨터는 상당히 다층적인 마더보드를 사용하지만 이러한 컴퓨터는 많은 일반 컴퓨터의 클러스터로 대체될 수 있기 때문에 슈퍼 다층 보드는 점차 사용이 중단되었습니다. PCB의 레이어가 긴밀하게 통합되어 있기 때문에 일반적으로 실제 숫자를 확인하기가 쉽지 않지만 마더보드를 자세히 보면 여전히 볼 수 있습니다.
부드러움과 단단함에 따라 분류
일반회로기판과 연성회로기판으로 구분됩니다.