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어떤 유리 접착 유리가 가장 효과적입니까

표면 장착 이상적인 접착제:

표면 장착 접착제를 선택할 때 많은 요소를 고려해야 합니다. 특히 다음 세 가지 주요 측면을 기억해야 합니다. 경화 전 특성, 경화 특성 및 경화 후 특성.

<; 현재 에폭시 접착제를 많이 사용하고 있습니다.

< P > 착색된 접착제는 매우 바람직합니다. 과용하여 납판에 바르면 쉽게 알아차리고 정리할 수 있기 때문입니다. 납판에 접착제를 바르면 끝 접합부의 용접이 방해된다. 그래서 이것은 허용되지 않습니다. 표면 장착용 접착제의 일반적인 색상은 빨간색이나 오렌지색입니다. 그러나 쉽게 알아볼 수 있는 다른 색상도 사용할 수 있다.

굳지 않은 접착제는 고화 전 전송 및 배치 중 제자리에 고정될 수 있도록 충분한 안정적 강도를 가져야 한다. 이 특성은 납고의 점도 요구 사항과 유사합니다. 납고는 반드시 부품이 재류 용접 전에 원래 위치에 있도록 해야 한다. 접착제의 사용량은 적당하고 틈새를 만족시킬 수 있어야 한다 납땜 가능한 용접판에 퍼지지 않습니다.

마지막으로 접착제는 생산에 사용되는 점착 방법에 적합해야 합니다. 즉, 적절한 점도가 있어야 합니다. 냉각으로 저장된 접착제, 반드시 주변 온도에 도달한 후에야 사용해야 한다. 정확한 점착을 보장하기 위해. 종이는 나중에 점도와 온도의 관계에 대해 논의한다)

경화 특성:

경화 특성은 원하는 접착 강도를 달성하는 데 필요한 경화 시간 및 경화 온도와 관련이 있다. 원하는 접착 강도를 달성하는 시간이 짧을수록 접착제가 좋을수록 좋습니다.

표면 장착용 접착제는 저온에서 짧은 경화 온도를 가져야 하며, 경화 후에는 웨이브 솔더링 시 부품을 고정할 수 있도록 적절한 접착도가 있어야 합니다. 접착 강도가 너무 크면 재작업이 어렵고 반대로 접착도가 너무 작은 부품은 땜납 홈에 떨어질 수 있습니다.

고화 후 특성:

그러나 후속 제조 공정 (예: 청소 및 수리 재작업) 에서 부품의 신뢰성에 영향을 주어야 한다. 접착제가 경화된 후의 중요한 특징 중 하나는 재작업능력을 보장하기 위해 접착제의 유리 변환 온도가 상당히 낮고, 고화한 접착제가 재작업 중 열을 받아 부드러워질 때 (즉, 접착제에 도달한 Tg). 완전히 경화된 접착제의 경우, 재작업 가능한 능력을 제공하기 위해 Tg 의 사용 범위는 75 C ~ 95 C.

재작업 중 부품 온도가 100 C 를 초과하는 경우가 많다. 녹기 쉬운 주석-납 땜납을 녹이기 위해서는 끝 커넥터가 훨씬 높은 온도 (> 183 C) 에 도달해야 하기 때문이다. 접착제를 경화시키는 TG 만 있으면 됩니다. 재작업 후 절단선 부분을 잘라냅니다. 절단선이 접착체 중도 (A) 에 있으면 재작업하는 동안 용접막이나 용접판을 들어올리는 것을 의미합니다. 반면 그림 (B) 에 표시된 실효 메커니즘은 기판과 접착제 사이에 결합력이 거의 없습니다. 접착제가 오염되거나 경화가 부족하면 이런 일이 발생할 수 있습니다.

또 다른 이득으로는 비전도성, 항습성, 부식성이 있다. 접착제는 적절한 절연 특성도 있어야 하지만, 최종적으로 접착제를 선택하기 전에 습한 상태에서 확인해야 한다.

표면 장착 접착제

가장 많이 사용되는 비전도성 접착제는 에폭시 수지와 아크릴류입니다. 모든 다른 코팅 방법에 적용됩니다. 열인화 접착제의 촉매제는 에폭시 화합물이다.

2) 아크릴산 접착제이 이 접착제는 빠르게 경화되는 독특한 화학적 성질을 가지고 있다 따라서 부품 아래에서 최종 경화될 수 있는 접착제. 또한 최종 경화는 접착제가 용접 중 공기를 방출하여 빈 납땜제를 형성할 수 있다.

아크릴 접착제의 완전 경화는 일반적으로 U-V (자외선) 와 가열에 의해 이루어지므로 경화를 보장하고 경화 시간도 단축됩니다.

< P > 압력과 시간은 점착제의 중요한 매개 변수이다. 압력을 바꾸면 접착제 점의 크기가 바뀔 수 있다. 전선이나 트레일러는 접착제의 "꼬리" 가 어셈블리의 베이스 표면을 넘어 다음 부위까지 뻗어나가게 하여 용접 영역에서 점프 용접의 심각한 문제를 일으킬 수 있다. 와이어 연결 현상은 점교 시스템을 약간 조정하여 줄일 수 있다. 예를 들어, 보드와 노즐 사이의 거리를 줄이고, 지름이 큰 노즐 입구와 낮은 기압을 사용합니다. 발생선을 줄이는 데 도움이 됩니다. 점착이 가압 방식 (일반적인 경우) 을 사용하는 경우 점도와 유속을 제한하는 모든 변화로 인해 압력이 떨어지면서 유속이 감소하여 점착 크기가 변경됩니다.

접착제의 점도도 점착을 형성하는 데 효과적입니다. 예를 들어 점도가 비교적 높습니다. 점도가 너무 낮으면 접착제량이 너무 클 수 있다. 점도는 온도에 따라 달라지기 때문에 주변 온도의 변화는 고무단에 큰 영향을 미칠 수 있다. 자료에 따르면 주변 온도가 5 C (15 C 에서 20 C 로 변경됨) 점착량 변화는 거의 50% (0.13 그램에서 0.19 그램) 에 달한다고 한다 시간의 영향도 마찬가지다. 주변 온도 변화로 인한 접착제 점 변화를 방지하기 위해 항온 하우징을 사용해야 한다.

접착제는 접착제 도포 중 또 다른 보편적인 문제이며, 누출의 원인은 노즐이 막히고 점착기 상단이 마모되고 회로 기판이 고르지 않기 때문이다. 접착제가 장시간 방치되면 (몇 시간에서 며칠까지 접착제에 따라 매번 사용한 후 접거나 철사로 노즐 꼭대기를 통과한다. 또한 점도가 높으면 누수가 발생할 수 있다.

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Bstyle =' color: black; Background-color: # fff66' gt; 도로? 유망 CB 가 점접착제를 할 때, 먼저 고무를 시험대로 옮겨서 시험해 보고, 접착제의 양을 조절한다. 그 접착제 면적을 구체적으로 통제한다. 시험면적이 설정 매개변수와 일치하지 않으면 피드백을 통해 시간 매개 변수를 수정해도 압력 매개 변수를 고치지 않는다. 이렇게 하면 접착점 크기를 보장할 수 있다.

< P > < P > 점접착 공정은 여전히 필요하다고 말해야 한다.

T 구성 요소, PCB 보드.

접착제량:

접착에 필요한 접착제의 양은 여러 요인에 따라 결정되며, 일부 사용자는 자신의 경험에 따라 내부용 응용 지침을 작성하였다. 가장 적합한 접착제를 선택할 때 이러한 지침을 참조할 수 있다. 그러나 접착제의 변동성은 다양합니다 그래서 일정한 양의 조정을 자주 하는 것은 절대적으로 필요하다.

접착의 강도와 웨이브 솔더링 능력은 접착제의 강도와 접착면적에 의해 결정된다. 최고의 접착제도 전개 후 SMT 부품과 최소 80% 의 접촉면적을 가져야 한다. 이는 접착제 높이가 SMT 와 PCB 보드 사이의 거리를 초과해야 한다는 것을 의미한다.

바인더가 패드와 접착될 수 있는 경우 바인더 크기는 패드 사이의 거리보다 작아야 하며 점 접착제 위치의 정확도와 패드 공간의 여유를 고려해야 합니다. 너무 큰 면적으로 인해 재작업이 어려워질 수 있습니다.

모든 권장 2 점 접착제. 예를 들어 3216C. 먼저 패드 사이의 거리 2mm 를 분석한 다음 패드와 점착 위치의 정확성과 배치를 고려합니다 접착제 점의 최대 허용 지름은 1.2mm 이고, 일반적인 높이 방향 간격은 0.1mm 입니다. 2125C, 패드 간격은 1mm 입니다. 접착 점 크기는 0.8mm. 입니다. 표 참조:

일반 SMT 의 접착 점 크기 (MM)

어셈블리 1608c2125c3216c sot23sop16-28

바늘과 판 사이의 거리 0.1 0.1 0.15 0.15 0.3

인접한 핀 사이의 거리 0.8 1 1-1.2 1-1.2

접착제 점 수 2 2 2 2 2-4 < P >

SMD 는 각 용접제의 크기를 줄이기 위해 설계되었지만 디자이너는 결합 요구 사항을 고려하지 않습니다. 다행히 대부분의 구성 요소 접착은 문제가 되지 않습니다. 그러나 개별적이고 오류가 발생하기 쉬운 부분도 알아야 합니다.

SMD 의 주체는 보통 에폭시 껍데기이지만 색유리, 색유리 그러나 도자기와 유리 다이오드의 접착력은 일반적으로 비교적 낮다.

PCB 보드:

PCB 보드는 일반적으로 강화 유리 섬유 에폭시 수지판입니다 본질적인 차이는 없다. 접착은 에폭시 수지의 보호막에서 이루어진다.

< P > 보통 보호막과의 접착은 문제가 없다. 전단 강도를 테스트할 때 보호막이 먼저 파괴되는 것을 볼 수 있지만, 일부 보호막에서도 접착 강도가 부족한 경우를 볼 수 있다. 이는 보호막이 접착되기 전에 오염되었거나 일부 영역이 굳어지지 않아 발생할 수 있다.

납땜판이 너무 높거나 SMD 부품 아래 간격이 너무 크면 납땜판 사이에 보조 디스크를 놓고 접착제를 보조 납땜판에 붙이십시오.

접착제 선택 및 보존:

속도가 빠르기 때문에 점도가 달라 와이어 연결 현상을 피할 수 있다.

이 바인더 색상은 빨간색: 분 400 밀리리터와 15 밀리리터로 두 가지, 15 밀리리터는 직접 사용할 수 있다.

위.

점당 약 0.3 밀리그램이므로 15 밀리리터는 약 5 만시 정도입니다.

400 밀리리터로 자체 충전할 때 원심분리기 1 대를 구성해야 합니다. 추천 속도는 1250(rpm) 3~5 ~ 접착제가 원래대로 회복될 때까지 재사용 할 수 없습니다.

점착제의 일상적인 청소:

당일 작업이 끝나면 에폭시 접착제를 저온 냉장고에 넣어 보관해야 합니다. 점착입이 일체라면 먼저 0-링을 제거한 다음 점착입을 아세톤 용제에 넣어 주세요. 에폭시 수지 작은 점착을 막는다.

점착화:

대부분의 에폭시 접착제는 열경화 (가장 유행하는 경화 방법) 를 사용하며, 열경화는 대류난로나 적외선 난로에서 간단히 할 수 있다. 자외선 장비를 구입하지 않고도 적외선 난로를 리플로우 용접에도 사용할 수 있습니다 경화 시간이 증가하면 전단 강도가 크게 증가하지 않습니다. 그러나 경화 온도가 상승하면 동일한 경화 조건에서 전단력이 크게 증가합니다. 실제로 경화된 접착제의 경우 최소 및 최대 전단 강도가 각각 1000g 와 2000g 인 것이 좋습니다. 이미 밝혀진 바와 같이, 높은 접착 강도 (4000g) 는 접착제는 재작업 온도에서 부드러워질 수 있기 때문이다.

경화 온도가 경화 시간보다 더 중요한 논점은 적외선 경화에도 적용된다. 적외선의 최대 온도가 가열판 온도를 높여 높아지면 평균 전단력 강도가 급격히 높아진다. 용접 중 추가 경화가 발생한다는 표도 나와 있습니다. 고화 과정에서 국부적으로 고화된 접착제는 웨이브 솔더링 중 완전히 고화된다.

고화 온도와 웨이브 솔더링의 고화작용이 에폭시 접착제 접착강도에 미치는 영향

컨베이어 속도 평균 전단 강도 (그램) 재작업 (수거) 시간

<

4.0 150℃ 3000 3900 4~6 초

5.0 137℃ 2000 3900 4~5 초

6.0 127℃; 고화 기간 동안 완전한 고화를 실현하는 것은 절대 중요한 것이 아니다. 웨이브 솔더링 기간 동안 부품을 고정시키기 위해서는 적절한 고화를 해야 한다. 그렇지 않으면 실제로 용접할 때 필요한 고화를 얻기에는 너무 늦을 수 있으며, 부품은 웨이브 솔더링할 때 떨어질 수 있다.

참고: 기판 표면이 고화한 접착제의 접착 강도에도 좋다 접착은 표면 현상이기 때문이다. 예를 들어 에폭시 유리 베이스 표면 중합 구조는 납땜막으로 덮인 표면보다 더 많은 접착 부위를 가지고 있습니다.

동일한 경화 온도 분포를 사용하는 동일한 접착제에 대해 보드마다 결합 강도가 다릅니다.

바인더의 열 경화에 대한 또 다른 중요한 추가 요구 사항이 있습니다. 고체화 온도의 분포는 접착제 안에 빈틈이 생기지 않도록 해야 한다. 컨베이어 벨트 속도를 높여 생산량의 수요를 충족한다면 고화 중 빠른 온도 변화율로 인해 접착제의 구멍이 생길 수 있다.

그러나 기공은 빠른 온도 변화율로 인한 것이 아니라, 어떤 접착제는 기공을 형성하기 쉽지 않지만, 다른 접착제는 기공을 형성하기 쉽다. 예를 들면 접착제 안에 남아 있는 공기는 고화 중에 기공을 일으킬 수 있다. 어떤 이유에서든, 고화 중에 접착제에 기공이 형성되면, 그들은 용접제를 보유하게 되며, 이 용접제는 청선할 때 거의 제거할 수 없다.

접착제를 바르기 전에 회로 기판을 건조해야 하고, 모든 접착제는 접착제를 넣은 후 원심분리기를 통해 기포를 여과해야 한다. 그럼에도 불구하고, 고화 중 접착제에 구멍을 형성해 발생하는 용접제 차단에 대해 가장 중요한 예방방법은 접착제의 특성과 고화 온도 분포를 결정하는 것이다. 주어진 고화 온도 분포를 가진 접착제를 제품 생산에 사용하기 전에 반드시 좀 해야 한다. 접착제는 어떻게 특성을 결정해야 합니까? 앞서 이상적인 접착제가 굳기 전, 고경 기간, 고화 후의 특성에 대해 설명했습니다. 그 외에 접착제 고화 온도 분포의 특성도 추가해야 합니다.

접착제의 고화 온도 분포에는 초기 상승률 (온도 상승률) 과 최대 온도라는 두 가지 중요한 요소가 있습니다. 상승률 또는 접착제의 고화 속도에 따라 접착제의 구멍 형성 가능성이 결정됩니다 최대 온도는 고화의 백분율과 고화 후의 접착 강도를 결정하는 것이 중요하지만, 고화 시간의 상승률을 조절하는 것이 더 중요하다.

에폭시 점제의 경우 적외선 난로의 접착제 고화 안전온도 상승률은 0.5 C/초.

입니다 0.5 C/초의 가열 속도는 필요한 (컨베이어 속도) 과 모순될 수 있다. 예를 들어, 전형적인 난로의 경우 난로 안의 난방 구역과 총 길이에 따라 0.5 C/초의 가열 속도는 컨베이어 벨트 속도가 약 30 인치/분 (0.76 미터/분) 에 해당할 수 있습니다 컨베이어 속도를 높이면 온도 상승률이 허용 범위를 벗어날 수 있다. 예를 들어 대부분의 난로의 경우 42 인치/분 1.06 미터/분) 의 컨베이어 속도는 온도 상승률을 0.8 C/초로 만듭니다. 이는 용납할 수 없는 값입니다.

< P > 현재 시장의 전형적인 적외선 난로의 경우 접착제 안에 기공을 형성할 위험성이 현저히 높아진다. 컨베이어 벨트 속도가 30 인치/분보다 큰 가열 속도가 0.5 C/초를 초과할 수 있기 때문이다. 더 높은 컨베이어 속도를 사용할 수 있다는 뜻인가요? 대답은 더 빠른 속도는 분명 가능하지만 접착제의 특성을 전면적으로 파악해야 한다는 것이다.

참고 자료: 인테리어 클래스 또는 제조 클래스에 대한 전문 포럼 조회

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