제조재료에 따라
탄소막 저항기, 금속막 저항기, 권선 저항기, 무유도 저항기, 박막 저항기 등 박막 저항체는 절연체 표면에 일정한 저항률을 갖는 물질을 증착하여 만들어집니다. 주요한 것은 다음과 같습니다: 탄소막 저항기 탄소막 저항기
일반적으로 사용되는 기호 RT는 진공 스프레이를 사용하는 가장 초기이자 가장 일반적으로 사용되는 저항기입니다. 도자기 막대 기술 그 위에 탄소 필름 층을 뿌리고 탄소 필름의 외부 층을 가공하여 나선형 패턴으로 절단합니다. 나선형 패턴이 많을수록 저항 값이 결정됩니다. 저항값이 커집니다. 마지막으로 외부층은 밀봉 및 보호를 위해 에폭시 수지로 코팅됩니다. 금속필름저항에 비해 저항오차는 높으나 가격이 저렴하여 가격이 저렴합니다. 탄소막저항체는 지금도 다양한 제품에 널리 사용되고 있으며, 현재의 전자제품, 가전제품, 장비, 정보제품의 가장 기본적인 부품이다. 금속 필름 저항기 금속 필름 저항기(금속 필름 저항기)는 일반적으로 기호 RJ를 기호로 사용하며 진공 스프레이 기술을 사용하여 도자기 막대에 스프레이하지만 탄소 필름을 금속 필름(예: 니켈 크롬)으로 대체합니다. 금속 필름 자동차의 상부 나선형 패턴은 서로 다른 저항 값으로 만들어졌으며 도자기 막대의 양쪽 끝은 귀금속으로 도금되었습니다. 탄소막 저항기에 비해 가격은 비싸지만 소음이 적고, 안정적이며, 온도 영향을 덜 받고, 정확도가 높다는 장점이 있습니다.
따라서 고급 오디오 장비, 컴퓨터, 계측기, 국방 및 우주 장비 등에 널리 사용됩니다. 금속 산화물 필름 저항기 일부 장비나 장치는 고온 환경에서 오랫동안 작동해야 하며 일반 저항기를 사용하면 안정성이 유지되지 않습니다. 이 경우, 고온연소기술을 이용하여 고열전도 도자기에 금속산화막층(주석 및 주석화합물을 뿌린 것)을 연소시키는 금속산화막저항체(금속산화막저항체)를 사용할 수 있다. 막대 용액을 500~500°C의 항온로에 분사하고 회전하는 세라믹 기판(재료는 산화아연 등일 수도 있음)에 코팅한 후 금속 산화막에 나선형으로 패턴을 형성하여 다양한 저항값을 만듭니다. .외층에 불연성 페인트를 분사합니다. 성능은 금속 필름 저항기와 유사하지만 저항값 범위가 좁습니다. 고온에서 안정성을 유지할 수 있으며, 일반적인 특성은 금속 산화물 필름과 세라믹 매트릭스가 더 견고하게 결합되고 저항성 필름의 전력 부하가 더 높다는 것입니다. 내산성, 내알칼리성이 강하고 염수분무 저항성이 강하여 열악한 환경에서의 작업에 적합합니다. 또한 소음이 적고 안정성이 뛰어나며 고주파 특성이 좋은 장점도 있습니다. 흔히 사용되는 심볼 RY를 로고로 사용하였습니다. 합성 피막 저항기 금속 산화물 피막 저항기
기재에 전도성 복합 현탁액을 코팅하여 얻어지므로 페인트 피막 저항기라고도 합니다. 전도성 층이 세분화된 구조로 되어 있어 노이즈가 높고 정밀도가 낮습니다. 주로 고전압, 고저항 및 소형 저항기를 제조하는 데 사용됩니다. 권선형 저항기는 절연 프레임에 고저항 합금선을 감아 만든 것으로, 외부는 내열 유약 절연층이나 절연 도료로 코팅되어 있습니다. 권선 저항기는 온도 계수가 낮고 저항 값 정확도가 높으며 안정성, 내열성 및 내식성이 우수합니다. 단점은 고주파 성능이 좋지 않고 시간 상수가 크다는 것입니다. 정사각형 권선 저항기사각형 권선 저항기
사각형 권선 저항기(강선 권선 저항기)는 일반적으로 시멘트 전원 세트라고도 알려져 있으며 저항이 높은 니켈, 크롬, 철 및 기타 합금 저항 전선으로 만들어집니다. 내열성 도자기 부품을 내열성, 내습성, 비부식성 재료로 보호한 다음 권선형 저항기를 도자기 프레임에 넣고 특수 불연성 열로 채워 밀봉합니다. 저항성 시멘트. 불연성 코팅 권선 저항기의 유일한 차이점은 외부 코팅이 실리콘 수지 또는 불연성 코팅으로 변경된다는 것입니다. 이들의 장점은 정밀한 저항, 낮은 노이즈, 우수한 열 방출 및 매우 큰 전력 소비를 견딜 수 있는 능력입니다. 주로 앰프의 전력단에 사용됩니다. 단점은 저항이 작고 가격이 높으며 인덕턴스가 존재하기 때문에 고주파 회로에 사용하기에는 적합하지 않다는 것입니다. 고체 탄소 저항기 탄소 저항기
고체 저항기는 탄소질 입상 전도성 물질과 충진제, 접착제를 혼합하여 만듭니다. 그리고 제조 과정에서 와이어가 이식됩니다. 저항값은 탄소분말의 비율과 탄소봉의 굵기와 길이에 따라 결정됩니다. 특징: 가격은 저렴하지만 저항오차, 잡음전압이 크고 안정성이 좋지 않아 현재 거의 사용되지 않습니다. 금속 유리 우라늄 저항기: 금속 분말과 유리 우라늄 분말을 혼합하여 스크린 프린팅 방식으로 기판에 인쇄합니다. 습기, 고온에 강하고 온도 계수가 작으며 주로 후막 회로에 사용됩니다.
칩 저항기 SMT 칩 저항기
칩 저항기(칩 저항기)는 금속 유리 우라늄 저항기의 한 형태입니다. 저항기 몸체는 고온 소결을 통해 신뢰성이 높은 루테늄 계열 유리 우라늄 재료로 만들어졌으며 작은 것이 특징입니다. 크기, 높은 정밀도, 우수한 안정성 및 고주파 성능을 가지며 고정밀 전자 제품의 기판에 사용하기에 적합합니다. 칩 배제는 동일한 저항의 여러 칩 저항기를 하나의 칩 저항기로 만드는 것입니다. 그 목적은 부품 수를 효과적으로 제한하고 제조 비용을 줄이며 회로 기판의 면적을 줄이는 것입니다. 무유도 저항 무유도 저항은 제품 사용 중에 발생하는 불필요한 전기를 흡수하거나 완충 및 브레이크 역할을 하는 부하로 사용되는 경우가 많습니다.