1.1 YD/T694—1999 "주 배전반"
1.2 YD/T940—1999 "통신 장비의 과전압 보호용 반도체 트랜지스터"
1.3 YD /T741-2002 "통신 장비의 과전류 보호를 위한 정온도 계수(PTC) 서미스터에 대한 기술 요구 사항"
1.4 GB/T2828.1-2003/ISO 2859-1:1999 "샘플링 검사 절차 계산》 3.1 외관 구조, 설치 치수 및 외관 검사
3.1.1 외관 구조 및 설치 치수는 도면의 요구 사항을 준수하고 용접 지점은 둥글고 깨끗하며 결함, 균열 등이 없으며 색상이 요구 사항을 충족합니다. 완제품의 색상이 일관됩니다.
3.1.2 제품 모델과 등록 상표는 제품에 확실하게 표시되어야 하며 올바른 위치에 있어야 합니다.
3.1.3 포장 상자가 요구 사항을 충족합니다. 제품 이름과 모델이 포장 상자에 명확하게 표시되어 있으며, 작업 번호, 검사 번호, 인증서 등이 상자에 완전하게 표시되어 있습니다. 시험 장비 : 절연 저항 시험기
3.2 절연 저항 요구 사항 : 전선 a와 b 사이, 전선 a, b와 접지선, 경보 신호선 및 일반 대기에서의 기타 금속 부품 사이의 절연 저항 없음 조건(온도 15-35°C, 상대습도 45-75%, 기압 86-106Kpa, 이하 동일)에서 1000MΩ 미만(고온 시험, 저온 시험, 온도 변화 시험 및 습기 후 100MΩ 이상) 열 테스트).
테스트 방법: 테스트 샘플의 절연 저항은 테스트된 각 단자와 인클로저 또는 장착 플레이트에 연결된 다른 모든 단자 사이(즉, 서로 전도성이 없는 두 단자 사이)에 있어야 합니다. 단자와 금속 고정물 사이) 테스트 결과는 위의 요구 사항을 준수해야 합니다. 시험기기 : DM-100B 디지털 마이크로옴 및 마이크로볼트미터
3.3 접촉저항 보안장치의 핀과 보안장치(또는 보안시트, 아래 동일) 저항 요구 사항: (1) 정상적인 대기 조건에서 두 접촉 리드 사이의 접촉 저항은 7mΩ보다 크지 않습니다(고온 테스트, 저온 테스트, 온도 변화 테스트 및 습열 테스트 후 접촉 저항 증가는 다음과 같습니다). 3mΩ 이하.) 보안장치를 보안장치에 분당 10~15회씩 200회 꽂았다 뺐다 하세요. 보안장치 핀과 보안장치 배선단자 사이의 접촉저항 증가는 다음을 초과하지 않아야 합니다. 3mΩ. 보안 장치와 보안 장치 사이에 필요한 접촉 저항 외에도 삽입 및 제거가 가볍고 촉감이 좋아야 합니다. a DC 항복 전압 Udc=230±3040 9
b 절연 저항: ≥1×10 Ω 3.6.1PTC 성능(참고 2)
a 상온 저항 ≤22Ω, a , b 라인 간 저항 차이 ≤ 2Ω(충격 전류 저항, 전원 주파수 전류 저항, 전원 주파수 전압 저항 및 다양한 환경 테스트 후 재테스트된 값) 수입된 PTC 정상 온도 저항 6.4-9.6Ω(8Ω±20%)
b 비활성 전류, 110mA1h 비활성, (테스트 전압 60Vdc, 주변 온도 40°C에서)
c 전류 제한 특성(25°C에서), 표 1 참조
표 1 전류(A) 동작 시간(S) 비고 0.35 ≤18 전류 절연 또는 전류 제한
150mA 0.5 ≤10 1 ≤1 전류 절연 또는 전류 제한
>500mA 3 ≤0.2 3.6.2 내부 퓨즈(튜브) 성능
안전 전류: 1시간 동안 작동 없이 0.4A
작동 전류: 1A>0.5S 작동, 2A ≤0.5S 동작
3.6.3 외부 퓨즈(튜브) 성능
안전 전류: 1시간 동안 동작 없이 5A;
작동 전류: 10A 밀리초 동작 . 테스트 장비: NLT-1 유형 고장 보호 및 경보 테스터
방전관 방전 전류가 2.5Arms에 도달하면 방전 회로의 a 라인 또는 b 라인을 15S 이내에 접지해야 합니다. 보안 장치의 전기 도금 부품에 대한 품질 요구 사항은 공장 검사 문서 "전기 도금 부품에 대한 일반 테스트 요구 사항"의 관련 조항을 따라야 합니다.